1. 高性能電子パッケージ材料ハイエンド電子機器では、ダイヤモンド熱伝導材料がパッケージング材料として使用され、チップから発生する熱を素早く伝導し、性能低下や損傷につながる可能性のある熱の蓄積を防ぎます。ダイヤモンドの熱伝導率は従来のシリコンベースの材料の熱伝導率をはるかに上回り、電子デバイスの熱放散に革新的なソリューションを提供します。 2. レーザー機器のヒートシンクレーザー技術では、ダイヤモンドはその優れた熱伝導性と光透過性により、レーザー機器の重要な放熱部品として使用されます。これにより、レーザーの出力と安定性が向上し、耐用年数が延長されます。 3. 航空宇宙における熱管理航空宇宙では、ダイヤモンド熱伝導材料が宇宙船の熱管理システムに使用されています。これらの材料は、極端な温度変動下でも安定性を維持し、宇宙船内部機器の温度を効果的に管理し、適切な動作を保証します。 4. 高速列車用ブレーキシステム高速列車のブレーキ...
広い潜在ウィンドウ：電気化学ウィンドウは、電極の酸素進化の可能性と水素進化の可能性の違いを指し、電極材料の電気化学的安定性の重要な指標として機能します。 BDDは、広い電気化学ウィンドウ（最大3.5 V）を示し、BDD電極がより広い潜在範囲で電気化学反応を受けることができます。同時に、BDD電極には非常に高い酸素進化ポテンシャル（約+2.5 V）があり、上昇する電位での電極酸化還元反応が促進されます。 バックグラウンド電流が低い：BDD電極表面のSp³カーボンフェルミレベル近くの電子密度が低いため、形成される二重層容量が最小限であり、バックグラウンド電流が低くなります。...
ダイヤモンドパウダーと特殊ダイヤモンドパウダーの違いは何ですか？
概念的範囲 -ダイヤモンドマイクロポーダー：通常、さまざまな種類のモノクリスタリンダイヤモンドマイクロパウダー、多結晶ダイヤモンドマイクロパウダーなどを含む36/54ミクロンよりも細かい粒子サイズのダイヤモンド粒子を指します。 -特殊なダイヤモンドパウダー：特定のアプリケーションと特別な用途に応じてさらに加工またはスクリーニングされた特定の特性と仕様を備えたダイヤモンドパウダー、複合タブレット用の特殊なダイヤモンドパウダー、ワイヤーソー用の特殊なダイヤモンドパウダーなど、特別なダイヤモンドパウダーに基づいて特別なニーズに基づいてスクリーニングされます。 生産プロセス -ダイヤモンドマイクロポーダー：一般的に、それは、人工ダイヤモンドの単結晶または多結晶の粉砕、整形、浄化、グレーディング、およびその他の基本プロセスによって生成されます。たとえば、ボールミルでダイヤモンドを粉砕することは一般的な方法でしたが、現在ではエアフロークラッシャーで主に使用されています。これは、圧縮空気を中程度として使用して材料衝突、摩擦、せん断を行い、粉砕する目的を達成します。 -...
合成ダイヤモンドラフ素材の生産プロセスを簡単に説明してください
人工ダイヤモンドラフ材料には、高温および高圧法（HTHP）と化学蒸気堆積法（CVD）の2つの主要な生産プロセスがあります。プロセスフローについては、次のように簡単に説明します。高温および高圧法（HTHP） 1。原料の準備：炭素源として高純度のグラファイトを選択します。通常、グラファイトの純度を99％を超える必要があります。同時に、鉄、ニッケル、コバルトなどの適切な金属触媒とその合金を選択して、特定の形状とサイズの触媒シートまたは触媒粉末を作ります。 2。合成ブロックを組み立てます：合成チャンバー内のグラファイトと触媒を特定の順序と方法で組み立てます。一般に、グラファイトは触媒の中央に包まれて、高温と高圧下での反応を促進するために特定の構造を形成します。 3.高温および高圧合成：組み立てられた合成ブロックを高温および高圧機器に入れ、油圧システムを介して5-6GPAの高圧を適用し、加熱装置を使用して温度を1400〜1600 ℃に上げます。この状態では、グラファイトが金属触媒の作用の下でダイヤモンドに変換されるように、この状態で一定期間保ちます。...
ダイヤモンドパウダーと特殊ダイヤモンドパウダーの違いは何ですか？
次のように、ダイヤモンドパウダーと特殊ダイヤモンドパウダーには多くの違いがあります。概念的範囲 - ダイヤモンドマイクロポーダー：通常、さまざまな種類のモノクリスタリンダイヤモンドマイクロパウダー、多結晶ダイヤモンドマイクロパウダーなどを含む36/54ミクロンよりも細かい粒子サイズのダイヤモンド粒子を指します。 - 特殊なダイヤモンドパウダー：複合錠剤用の特殊なダイヤモンドパウダー、ワイヤーソー用の特殊なダイヤモンドパウダーなど、通常のダイヤモンドパウダーに基づいて、特定の用途と特別なニーズに応じてさらに加工またはスクリーニングされた特定の特性と仕様を備えたダイヤモンドパウダー。生産プロセス - ダイヤモンドマイクロポーダー：一般的に、それは、人工ダイヤモンドの単結晶または多結晶の粉砕、整形、浄化、グレーディング、およびその他の基本プロセスによって生成されます。たとえば、ボールミルでダイヤモンドを粉砕することは一般的な方法でしたが、現在ではエアフロークラッシャーで主に使用されています。これは、圧縮空気を中程度として使用して材料衝突、摩擦、せん断を行い、粉砕する目的を達成します。 -...
スーパーハードの材料の理解：産業バイヤーのパフォーマンスとアプリケーション
今日の高需要の製造環境では、極端な条件に耐えることができる材料の必要性は、これまで以上に差し迫っています。並外れた硬度、耐摩耗性、熱安定性を特徴とするスーパーハード材料は、航空宇宙や電子機器から鉱業や医療用ツールに至るまで、産業で不可欠になっています。調達の専門家にとって、これらの資料のパフォーマンス特性と適切なアプリケーションシナリオを理解することは、情報に基づいた購入決定を行うために重要です。 1.スーパーハード素材とは何ですか？スーパーハード材料は、40 GPAを超えるビッカーズの硬度値を持つ物質です。これらの材料は、要求の厳しい条件で従来の金属とセラミックを上回り、耐久性、精度、耐熱性を必要とするアプリケーションで不可欠にします。それらには、ナチュラルダイヤモンド、合成ダイヤモンド、窒化キュービックホウ素（CBN）...
産業バイヤー向けのスーパーハード材料：主要なプロパティとアプリケーション
高精度産業では、適切な材料を選択すると、パフォーマンスが向上し、ツール寿命が長く、コストが削減されます。 CVDシングルクリスタルダイヤモンド、 HPHTダイヤモンド製品、 PCDおよびPCBNツールなど、スーパーハード材料は、比類のない硬度、熱安定性、耐摩耗性を提供します。この記事では、これらの高度な資料の重要なパフォーマンス機能と産業用途の概要を説明し、調達の専門家をよりスマートな調達の決定に導きます。 1。スーパーハード材料の中心的な利点スーパーハード材料は、極端な硬度（ビッカーズ> 40 GPA）、高い熱伝導率、および化学的不活性によって定義されます。一般的な産業形式は次のとおりです。 CVDシングルクリスタルダイヤモンド：エレクトロニクスおよび精密ツールのための超純粋、高温伝導材料掘削ツールのためのHPHTダイヤモンドダスト：研磨切断のためのオイルおよびガス探査で使用樹脂結合ツール用のコーティングダイヤモンド：ガラス、セラミック、炭化物の研削用に最適化されています多結晶材料（PCD/PCBN）...
ダイヤモンド単結晶材料の技術革新は、複数の分野でのアプリケーションのアップグレードを促進する
近年、材料科学のブレークスルーにより、Monocrystal Superhard...
高温および高圧合成方法直接変換方法：高温（1500-2200°C）、高圧（5-9 GPA）、および触媒の作用下で、原材料として六角形の窒化ホウ素（HBN）を摂取すると、六角形の窒化ホウ素の位相形質転換が直接発生し、キュービックホウ素窒化物微量体が生成されます。たとえば、中国の発明特許番号CN110670137Bは、HBNを原料として使用し、Li3BN2、Li3N、およびNH4Clの混合物を触媒として使用し、高温および高圧処理を通じて立方体の窒化ホウ素結晶を取得します。...
多結晶ダイヤモンドパウダーと単結晶ダイヤモンドパウダーの違いは何ですか？
多結晶ダイヤモンドパウダーとシングルクリスタルダイヤモンドパウダーには、次の違いがあります。 構造特性 •多結晶ダイヤモンドパウダー：多くの小さなナノスケール粒子で構成されています。これらの小さな粒子の結晶構造は単結晶ダイヤモンドの結晶構造と類似していますが、配置は無秩序であり、方向は一貫性がなく、粒子は不飽和結合によって結合され、明らかな粒界があり、結晶構造は不均一であり、比較的欠陥があります35。 •単結晶ダイヤモンドパウダー：非常に規則的でほぼ完璧な結晶構造があります。炭素原子は、厳格で整然とした3次元の周期的配置で配置され、格子は完全で一貫性があります。結晶全体は、単結晶核から発芽し、プロセス全体で粒の境界に邪魔されることなく、特定の結晶学的方向に着実に成長します。 物理的特性 •硬度と耐摩耗性：多結晶ダイヤモンドパウダーの硬度は、単結晶ダイヤモンドパウダーの硬度よりもわずかに低いですが、それでも耐摩耗性が優れています。シングルクリスタルダイヤモンドパウダーは、自然界で最も硬い物質の1つであり、MOHS硬度は10の耐摩耗性が非常に高いです。...
さまざまなサイズの範囲にあるプライマリダイヤモンドパウダーの特定のアプリケーションは何ですか？
-0.1-0.5ミクロン：半導体チップ製造ウェーハの磨きなどの超高精度の研磨に主に使用され、チップの性能と信頼性を確保するために、原子レベルの表面の平坦性を実現できます。また、カメラレンズ、望遠鏡レンズなどを含む光レンズの超高精度研磨にも使用できます。レンズの表面を作って非常に高度な滑らかさと清潔さを実現し、光と屈折の散乱を減らし、光学イメージングの品質を改善します。ジュエリーの加工では、ダイヤモンドや他の宝石の細かい磨きがあり、宝石の明るい光沢を示すことができます。ジュエリー処理では、ダイヤモンドや他の宝石の細かい磨きに使用して、宝石の明るい光沢を示すことができます。 -0.5-2ミクロン：ジャイロスコープ、加速度計の部分、航空宇宙の分野のその他の高精度センサーなどの精密機器部品の研磨に適しています。また、ハードディスクヘッド、半導体パッケージング金型などの電子部品の研磨でも一般的に使用されており、電子コンポーネントのパフォーマンスとサービス寿命の改善に役立ちます。電子コンポーネントのパフォーマンスとサービスの生活を改善するのに役立ちます。...
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