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モデル: 11-2
ブランド: JCB
CVD単結晶ダイヤモンドフレーク
CVDプロセスを通じて設計された単結晶ダイヤモンドフレークは、高性能システムの次世代熱界面材料として機能します。これらの超薄型、非常に導電性フレークは、熱を放散するための効率的な経路として機能し、電子集会や発電集約型環境での熱障害のリスクを減らします。
それらの固有の高い熱伝導率- 2000年までのUP w/m・k-銅および従来の熱spread剤のsurpass。半導体モジュール、LEDアレイ、またはレーザーシステムなどのコンパクトまたはハイロードのセットアップでは、CVDダイヤモンドフレークが過熱を防ぎ、それによりシステムの寿命とエネルギー効率を確保します。
詳細： https：//en.jcbdiamond.com/
例外的な熱伝達：熱ストレスのある環境では、デバイスを涼しく保ちます。
極端な条件下で安定：サーマルサイクリングの下でパフォーマンスを維持します。
電気断熱材：回路を干渉することなく熱利点を提供します。
高出力トランジスタモジュール（例えば、Gan、sic）
光学または軍事グレードの電子機器の熱拡散器
マイクロプロセッサとRFデバイスのヒートシンク
最先端の熱管理材料を探している設計者には、CVDダイヤモンドフレークは、厳しい運用負荷の下で比類のないパフォーマンスと信頼性を提供します。
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Nitrogen content |
<50ppm |
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Hardness (microhardness) |
80～150GPa |
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Young's modulus |
1150～1300GPa |
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Friction coefficient |
0.05~0.05 |
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Coefficient of thermal expansion |
10-.K-l |
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Thermal conductivity |
1500-2000 w/ (m·K) |
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