


この高度なサーマルパウダーは、高出力エレクトロニクスおよび半導体パッケージングにおけるサーマルインターフェース材料の完璧なフィラーとして機能します。 PDC カッターは引き続き穴あけ用途に不可欠であり、多結晶立方晶窒化ホウ素 PCBN ブレードは鉄金属加工の主流となっていますが、当社のダイヤモンド パウダーは 5G 機器およびパワー デバイス向けの画期的な熱管理ソリューションを可能にします。量子用途向けの純粋な CVD 単結晶ダイヤモンドを製造するのと同じ材料科学の卓越性により、これらの粉末は次世代の電子システムで比類のない熱伝導率を実現し、従来の産業用ツールを超えてダイヤモンドの役割が拡大していることを示しています。















