切断および研磨用の特別なダイヤモンドミクロンパウダー

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モデル: 4-2

ブランド: JCB

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特別なダイヤモンドミクロンパウダー（JSDMシリーズ - 超クリーン、精密段階のダイヤモンド研磨剤）

JCB JSDMシリーズスペシャルダイヤモンドミクロンパウダーは、重要な高精度アプリケーション用に設計された合成ダイヤモンド研磨剤のプレミアムラインです。慎重に選択されたラボ栽培のダイヤモンド単結晶から供給されたJSDMパウダーは、厳密に制御された粒子サイズ分布、高純度、優れた表面清潔さを備えています。光学研磨、半導体処理、高度なダイヤモンド切断ツールの製造に最適です。

汎用の研磨剤またはCVDダイヤモンドフラグメントと比較して、JSDMパウダーは、オイルベースのシステムと水ベースの両方のシステムで、優れた形状の一貫性、最小限の凝集、および優れた分散挙動を提供します。これらの特性により、均一な材料の除去、スクラッチの減少、拡張ツールまたはワークピースの寿命が可能になります。

詳細： https：//en.jcbdiamond.com/

重要な機能

金属の不純物や炭素残基を排除するように精製された、超クリーン合成ダイヤモンドパウダー
超洗浄プロセスとラッピングプロセスにおける正確な制御のための狭いサイズ分布
半ブロックから不規則な形状、切断効率と表面仕上げの両方に最適化されています
半導体および光学環境を要求するのに適した高い熱および化学的安定性
サブミクロンから40μmまでの粒子サイズがあり、カスタムグレーディングオプションがあります

アプリケーション

光学成分の研磨：レンズ、フィルター、プリズム、およびサブナノメーターの仕上げを必要とするIR結晶
半導体ウェーハ処理：シリコン、サファイア、および化合物半導体のCMPおよびポストCMPステップ
高精度のダイヤモンド切削工具：セラミックと複合材料を加工するための樹脂/金属結合システムに統合
スラリーとペーストの研磨：電子、航空宇宙、金型の仕上げアプリケーションで
PCDおよびTSP生産：多結晶スーパーハード材料およびツールブランク用の高純度フィラーとして

JSDMシリーズは、超洗浄された微小微量形式で、単結晶スーパーハード材料のパフォーマンスの利点を提供します。精密制御粒子ジオメトリと不純物プロファイルが低いため、一貫性と終了品質の両方で、従来のラボ栽培ダイヤモンドとCVDダイヤモンド研磨剤よりも優れています。

高度な光学系の研磨、航空宇宙コンポーネントの仕上げ、ハイエンドのダイヤモンド切削工具の製造に使用されるかどうかにかかわらず、 JCB特別ダイヤモンドミクロンパウダーは、最も要求の厳しい業界に必要な信頼性、シャープネス、純度を提供します。

製品の紹介：

Features:
Produced using robust, ultra-pure JSD series diamond materials, this powder undergoes a comprehensive manufacturing process that includes fine crushing, precise shaping, deep-level purification, advanced acid-alkali conditioning, and meticulous grading. It appears pale yellow, with highly regular crystal geometry and tightly clustered particle sizes. Impurity levels are stringently controlled to below 5 PPM, ensuring excellent thermal resistance and superior durability. A proprietary surface treatment enhances the cleanliness and smoothness of each particle, promoting stable and efficient sintering during the formation of polycrystalline diamonds and composite blanks.

Applications:
Ideally suited for the production of polycrystalline diamond (PCD) cutting tool blanks, oil and gas-grade PDC composites, and cobalt-based compact die cores used in wire drawing applications.

Features:
Engineered from select JSD series diamond materials, this product undergoes a rigorous production process, including precision crushing, controlled shaping, advanced purification, specialized acid-alkali treatment, and fine particle classification. It presents a light yellow appearance with consistent, well-formed crystal morphology. The particles are tightly distributed in size, feature exceptionally low levels of impurities, and demonstrate remarkable thermal endurance and outstanding abrasion resistance.

Applications:
Designed for use in the fabrication of polycrystalline diamond compact (PDC) components, thermally stable polycrystalline (TSP) materials, as well as silicon-based polycrystalline wire drawing die blanks and related applications.

JSDM -WS

Features:
Utilizing premium JSD series diamond materials, this product is crafted through a series of precision processes such as micronization, morphology control, impurity removal, and fine classification. It exhibits a pale yellow hue, with well-defined, equiaxed elliptical crystals. The particles are highly uniform in size distribution, with minimal contamination, offering excellent wear resistance and superior dispersion characteristics.

Applications:
Ideal for manufacturing diamond wire saws and various precision cutting tools, this material is engineered to process delicate and high-value substrates including sapphire, monocrystalline and polycrystalline silicon, gemstones, quartz substrates, LCD panels, LED glass, semiconductor components, and magnetic media.

この高度なダイヤモンドミクロンパウダーは、研磨効率、精密切断、および耐摩耗性を必要とするアプリケーションに高性能の利点を提供し、一流の研磨材料を要求する産業にとって頼りになるソリューションになります。