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モデル: 4-1
ブランド: JCB
一般的なダイヤモンドミクロンパウダー（JGDMシリーズ - 汎用性のある合成ダイヤモンド研磨剤）
JCB JGDMシリーズ一般的なダイヤモンドミクロンパウダーは、手頃な価格で高性能の合成ダイヤモンド研磨剤です。多くの研削、ラッピング、および研磨の仕事に使用されます。高品質の実験室で栽培されたダイヤモンド結晶から作られたこのパウダーは、慎重に分類されており、鋭いエッジ、良好な耐熱性、均一な粒子形状があります。
一般的な研磨剤として、JGDMは樹脂、金属、および電気抑制された結合システムでうまく機能します。また、ペーストとスラリーの研磨にも使用されます。その幅広い使いやすさにより、ダイヤモンドの切削工具、光学部品、非常に硬い表面コーティングを作成するための人気のある選択肢になります。
詳細： https：//en.jcbdiamond.com/
重要な機能
ブロック状または半ブロックの形状、強さと鋭さのバランスをとる
優れたセルフサープニングを備えた安定した切断性能
0〜0.25μmから40〜60μmで利用可能なタイトサイズ制御
高熱と耐薬品性耐性、湿ったまたは乾燥した研削で機能する
樹脂、金属、電気採取された結合などのさまざまな結合方法で動作します
アプリケーション
タングステン炭化物、陶器、石、光学ガラス、硬い合金の研削と研磨
樹脂結合ダイヤモンドツール：粉砕ホイールとセグメント用のフィラー
ダイヤモンドのスラリーとペースト：半導体、レンズ、ハードディスクの精密研磨用
ツールメイキング：PCD焼結およびスーパーハード材料用のベース材料
一般的な表面仕上げ：機械シール、金型部品、航空宇宙コンポーネントに使用
特別なウルトラファインCVDダイヤモンド製品と比較して、JGDMシリーズはより柔軟で、日常の使用に費用対効果が高くなります。精度と産業用の両方の場合、低コストで優れたパフォーマンスをバランスします。
JCB一般的なダイヤモンドミクロンパウダーは、表面の品質を改善するか、ツールのパフォーマンスを向上させるかにかかわらず、信頼できる経済的な結果を提供します。実証済みのラボで栽培されたダイヤモンドテクノロジーで作られた強力な万能研磨です。
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ACM Features: Utilizes premium resin-bonded diamond JBD6(AC6) as raw material, processed through advanced manufacturing techniques including crushing, shaping, purification, and grading. The product is light gray, has a regular crystalline shape, low impurity content, low magnetism, excellent self-sharpening properties, a polycrystalline-like structure, and precise control over shape and particle size distribution. Applications: Suitable for the production of resin-bonded abrasives, grinding pastes, and grinding fluids, used in precision polishing of hard alloys, optical glass, and areas requiring extremely high product quality. |
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JGDM-D Features: Made from high-quality resin-bonded diamond JRD, processed through advanced manufacturing methods involving crushing, shaping, purification, and grading. The product is light yellow-green, has a relatively regular crystal shape, low impurity content, good self-sharpening properties, and uniform particle size distribution. Applications: Ideal for resin-bonded, ceramic-bonded abrasives, grinding pastes, and fluids. Used in polishing gemstones, stone, ceramic tiles, glass, optical glass, and hard alloys. An economical resin diamond micro powder with high grinding efficiency and wear resistance. |
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JGDM-C Features: A general-purpose powder, made from high-quality single-crystal synthetic diamond JSD10. Processed using advanced technology, including crushing, shaping, purification, and grading. The product is light yellow, has a relatively regular crystal form, low impurity content, low magnetism, and even particle size distribution. Applications: Suited for metal-bonded, ceramic-bonded, and resin-bonded abrasives, grinding pastes, and fluids. Used in polishing gemstones, glass, optical glass, ceramics, stone, PCD/PCBN, and other non-metallic materials. |
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JGDM-B Features: A high-strength powder, made from premium single-crystal diamond JSD20. Processed through advanced techniques involving crushing, shaping, purification, and grading. The product is light yellow, has a regular crystal shape, low impurity content, low magnetism, and a concentrated particle size distribution. Applications: For metal-bonded, ceramic-bonded abrasives, electroplated tools, grinding pastes, and fluids. Used in the production of precision grinding wheels for optical glass, fine grinding pellets, edge grinding wheels, precision polishing discs, sapphire precision grinding wheels for silicon materials, precision processing tools for gems and jade, and wire saws for slicing monocrystalline silicon and sapphire. |
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JGDM-A Features: A high-strength powder, made from high-strength premium single-crystal diamond JSD30. Processed through advanced manufacturing techniques including crushing, shaping, purification, and grading. The product is light yellow, has a regular crystal shape, extremely low impurity content, low magnetism, a concentrated particle size distribution, high strength, excellent dispersion, and wear resistance. Applications: Suitable for metal-bonded tools, ceramic-bonded tools, and various electroplated tools. Used in cutting, grinding, and polishing of organic and inorganic brittle materials. Applications include wire saws for slicing monocrystalline silicon and sapphire, precision cutting blades for gems and semiconductors, as well as precision grinding and polishing tools for single crystal silicon, polysilicon, diamonds, gems, sapphires, quartz wafers, LED sapphire substrates, liquid crystal glass, high-precision magnetic materials, semiconductors, and other advanced materials. |
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