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自然界で最も硬い物質であるダイヤモンドは、最大 2300 W/(m・K) に達する非常に高い熱伝導率も誇ります。この特性により、放熱用途に非常に有望です。一般的な金属である銅は、優れた電気伝導率を示すだけでなく、熱伝導率でもトップクラスの金属にランクされ、その係数は約 401 W/(m・K) です。また、優れた被削性と優れた靭性を備えています。ダイヤモンドの高い硬度、熱伝導性、低い熱膨張係数と、銅の高い導電性、熱伝導性、および機械加工性を組み合わせることで、 ダイヤモンドと銅の複合材料が誕生し、さまざまな優れた総合特性を提供します。

01 コンピューティング電力サージの時代、複数のセクターでハイエンドのサーマル ソリューションが緊急に必要とされています
私たちは今、「コンピューティングパワーが至高の時代に君臨する」時代を迎えています。チップによって生成される熱は、長い間、さらなるパフォーマンスの向上を制限する重大なボトルネックとなってきました。私たちの手にあるスマートフォンやラップトップから、デジタル経済を支える大規模データセンターや 5G 基地局、航空宇宙やハイエンド製造における自動運転に至るまで、ほぼすべてのハイテク デバイスの進歩は、効率的な熱管理テクノロジーに依存しています。チップによって生成される大量の熱を効率的かつ迅速に放散する方法は、ハイテク業界全体に共通の課題となっており、高度な熱管理材料に対する緊急の需要が高まっています。
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