さまざまなサイズの範囲にあるプライマリダイヤモンドパウダーの特定のアプリケーションは何ですか？
-0.1-0.5ミクロン：半導体チップ製造ウェーハの磨きなどの超高精度の研磨に主に使用され、チップの性能と信頼性を確保するために、原子レベルの表面の平坦性を実現できます。また、カメラレンズ、望遠鏡レンズなどを含む光レンズの超高精度研磨にも使用できます。レンズの表面を作って非常に高度な滑らかさと清潔さを実現し、光と屈折の散乱を減らし、光学イメージングの品質を改善します。ジュエリーの加工では、ダイヤモンドや他の宝石の細かい磨きがあり、宝石の明るい光沢を示すことができます。ジュエリー処理では、ダイヤモンドや他の宝石の細かい磨きに使用して、宝石の明るい光沢を示すことができます。 -0.5-2ミクロン：ジャイロスコープ、加速度計の部分、航空宇宙の分野のその他の高精度センサーなどの精密機器部品の研磨に適しています。また、ハードディスクヘッド、半導体パッケージング金型などの電子部品の研磨でも一般的に使用されており、電子コンポーネントのパフォーマンスとサービス寿命の改善に役立ちます。電子コンポーネントのパフォーマンスとサービスの生活を改善するのに役立ちます。...
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