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球状ダイヤモンドは、規則的な球状または球状に近い形態を持つ高性能の熱管理材料です。ダイヤモンドの超高い固有熱伝導率を継承しながら、球状構造の加工上の利点を活用します。比表面積が高く、吸着力に優れ、充填しやすいのが特徴です。その粒径は、マイクロメートル（例えば、２０μｍ）から数百マイクロメートル（例えば、６００μｍ）の範囲である。
複合材料では、球状ダイヤモンドがマトリックス内でより均一に分散し、粒子間の空隙と界面の熱抵抗が減少し、それによって全体の熱伝導率が向上します。不規則な形状の粒子と比較して、球形粒子はポリマーまたは金属マトリックスへのより密な充填を可能にし、粒子間の隙間を大幅に最小限に抑えます。これにより、熱伝達時の界面熱抵抗が減少し、より効率的な熱流路が確保されます。強力な界面結合により、界面での熱散乱とエネルギー損失が最小限に抑えられ、熱が熱源からダイヤモンド粒子を介して効率的に伝導されます。
応用分野 | プロの英語翻訳 |
高熱界面材料（効率的熱界面材料） | 熱管理システムの重要なコンポーネントとして、発熱コンポーネント (CPU/GPU チップなど) とヒートシンク (冷却フィン、ヒートパイプなど) の間に適用され、微細な隙間を埋めて熱接触抵抗を低減します。球状熱伝導性ダイヤモンドフィラーを組み込んだサーマル グリース、ジェル、またはパッドは、従来の材料と比較してはるかに優れた熱伝導率を提供し、高出力密度エレクトロニクスの厳しい冷却要求を満たします。 |
ハイエンド複合材料（ハイエンド複合材料） | これは、プラスチック、ゴム、または金属マトリックスの機能性強化フィラーとして機能し、高熱伝導率のエンジニアリング プラスチック (軽量の放熱コンポーネント用) や熱伝導性接着剤 (構造的な接着と熱伝導の両方を提供) を製造します。これらの高度な複合材料は、軽量化と効率的な熱放散が最重要視される新エネルギー車や航空宇宙などの分野で広範囲に応用されています。 |
先进電子包装(Advanced Electronic Packaging) | 高性能コンピューティング チップ、5G RF デバイス、およびその他の先進的な半導体パッケージでは、球状熱伝導性ダイヤモンドがエポキシ モールディング コンパウンド (EMC) またはサーマル インターフェイス マテリアル (TIM) のフィラーとして使用されます。これにより、パッケージ全体の熱伝導率が大幅に向上し、重要なチップが安全な温度範囲内で効率的に動作することが保証されます。 |
大出力レーザー装置と光学口(高出力レーザーと光学窓) | 高出力レーザー内では、球状の熱伝導性ダイヤモンドは、ヒート スプレッダーとして、または直接光学窓として機能します。その卓越した熱特性により、発生した強烈な熱からの迅速な熱抽出が可能となり、レーザー システムの安定性と寿命が保証されます。 |
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