ダイヤモンドパウダーと特殊ダイヤモンドパウダーの違いは何ですか？

2025,07,22

次のように、ダイヤモンドパウダーと特殊ダイヤモンドパウダーには多くの違いがあります。
概念的範囲
- ダイヤモンドマイクロポーダー：通常、さまざまな種類のモノクリスタリンダイヤモンドマイクロパウダー、多結晶ダイヤモンドマイクロパウダーなどを含む36/54ミクロンよりも細かい粒子サイズのダイヤモンド粒子を指します。
- 特殊なダイヤモンドパウダー：複合錠剤用の特殊なダイヤモンドパウダー、ワイヤーソー用の特殊なダイヤモンドパウダーなど、通常のダイヤモンドパウダーに基づいて、特定の用途と特別なニーズに応じてさらに加工またはスクリーニングされた特定の特性と仕様を備えたダイヤモンドパウダー。
生産プロセス
- ダイヤモンドマイクロポーダー：一般的に、それは、人工ダイヤモンドの単結晶または多結晶の粉砕、整形、浄化、グレーディング、およびその他の基本プロセスによって生成されます。たとえば、ボールミルでダイヤモンドを粉砕することは一般的な方法でしたが、現在ではエアフロークラッシャーで主に使用されています。これは、圧縮空気を中程度として使用して材料衝突、摩擦、せん断を行い、粉砕する目的を達成します。
- 特殊なダイヤモンドパウダー：上記の基本プロセスに加えて、さまざまな特別なニーズに応じて特別な治療プロセスが増加します。たとえば、特定の作業液の分散性を改善するために、特別な表面修飾処理を実行することができます。特定の粒子サイズ分布の要件を満たすために、より正確なグレーディングテクノロジーまたは複数のグレーディングが使用されます。
パフォーマンス特性
- ダイヤモンドマイクロポーダー
o強い汎用性：硬度、耐摩耗性、その他の基本的な特性により、さまざまな従来の研削、研磨、切断、およびその他のアプリケーションシナリオを満たすことができます。
o幅広い粒子サイズ分布：粗から微細なものまでの幅広い粒子サイズをカバーします。これは、異なる精度要件を持つ一般的な処理の場合に使用できます。
- 特殊なダイヤモンドパウダー
oよりターゲットを絞ったパフォーマンス：硬度や靭性などの基本的な特性に基づいて、特定の側面または特別なパフォーマンスのいくつかの側面に重点が置かれます。たとえば、電子チップ製造に使用される特殊なダイヤモンドパウダーは、チップの損傷を回避するために、硬度に加えて、粒子サイズの均一性と低い不純物含有量が必要です。
oより正確な粒子サイズ制御：通常、粒子サイズの分布範囲が狭く、粒子サイズの特定のプロセスの厳格な要件を正確に満たします。
アプリケーションの領域
- ダイヤモンドパウダー：機械、航空宇宙、光学機器、ガラス、セラミック、電子機器、石油、地質学、その他多くの産業部門で広く使用されています。セメント炭化物、セラミック、宝石、光学ガラス、その他の高硬度材料の研削と研磨に使用されますが、さまざまなタイプのダイアモンドツールの生産にも広くなります。
- 特殊なダイヤモンドマイクロポーダー：主に特定のハイエンドまたは特別なフィールドに焦点を当てています。たとえば、半導体チップの製造では、チップ研削と研磨に特別に使用される特別なダイヤモンドマイクロプロウダーがあります。地質学的探査の分野では、ドリルビット用の特別なダイヤモンドマイクロポーダーは、ドリルビットの掘削能力を高めることができます。
製品コスト
- ダイヤモンドマイクロポーダー：比較的従来の生産プロセス、幅広いアプリケーション、大規模な生産能力、比較的低い製品コスト、および市場で利用可能なさまざまな価格レベルは、コストとパフォーマンスの点でさまざまな顧客の一般的なニーズを満たすことができます。
- 特殊なダイヤモンドマイクロパウダー：特別な生産プロセスと厳格なパフォーマンス要件により、生産はより困難であり、出力は比較的限られており、製品コストは通常高く、価格も比較的高価です。